哈氏合金管的溫度范圍控制
哈氏合金管的溫度范圍控制
新聞出處:
2019-10-21 14:04:24
奧氏體晶粒還未十分長大。該區域焊后經空冷能得到均勻、細小的貝氏體+鐵素體，晶粒度約為7～8級；顯微硬度平均值為287HV，比焊縫處硬度值低，比粗晶區的要高；但細晶區與焊縫處硬度值相近。其原因是，該區域的組織為細小的貝氏體+鐵素體；哈氏合金管元素成分與粗晶區和基體成分同，比焊縫處的質量分數稍低；晶粒度為7～8級，但比焊縫晶粒稍大。以上共同因素的作用則使該區硬度值比焊縫處低，但比粗晶區的要高。基體組織為焊前母材的原始狀態，組織為鐵素體+珠光體，晶粒度約8級，顯微硬度平均值150HV，基體組織顯微硬度值較低。其原因是哈氏合金管組織為鐵素體+珠光體，比貝氏體軟；基體晶粒度比焊縫、細晶區晶粒大；基體的叫(C)、叫(Mn)、叫(Si)比焊縫處低，以上共同作用使得基體硬度低，相差較大。拉動哈氏合金管需求繼續保持增長。哈氏合金管粗晶區粗晶區的組織被加熱范圍為TK(晶粒開始急劇粗化溫度)～TM(熔點)。當加熱至約1100℃以上時，奧氏體晶粒開始急劇長大，尤其在約1300℃以上晶粒更是十分粗大，焊后該區的平均晶粒度達3級以上(手工電弧焊和氣焊)L1]。檢驗結果表明，該區域組織為貝氏體+鐵素體，晶粒粗大，最大晶粒度達3～4級，且大小不均；